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SiGen与REC ASA签署合作与设备签署合作与设备供应协议
SiGen与REC ASA签署合作与设备签署合作与设备供应协议。 REC将评估厚度为50um的使用革命性PolyMax“无切痕”晶圆工艺技术生产的光电薄膜衬底样本。REC还将与SiGen合作开发并优化大量制造(HVM)设备并开发硅锭成型技术要求。